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高溫老化房的使用條件
日期：2024-11-22 05:30
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摘要：
高溫老化房具有模擬大氣環(huán)境中溫度條件。主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品,以及其元器件,以及其它材料在高溫綜合環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)。
使用條件：
1、環(huán)境條件:
相對(duì)溫度:15~35℃
相對(duì)濕度:不大于85%RH
大氣壓:86~106Kpa
周圍無強(qiáng)烈振動(dòng)
無陽光直接照射或其他熱源直接輻射
周圍無強(qiáng)烈氣流,當(dāng)周圍空氣需要強(qiáng)制流動(dòng)時(shí),氣流不應(yīng)直接吹到箱體上
周圍無強(qiáng)烈電磁場(chǎng)影響
周圍無高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì)
2、電源:1/N/PE AC220V±10% 50Hz 或3/N/PE AC380V±10% 50Hz ;
3、空間條件:為了通風(fēng)及操作、維修方便,設(shè)備四周與其他物件至少應(yīng)留有≥600mm距離。
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